英特尔大动作！4年内赶上台积电
14nm、14nm+、14nm++……在先进制程上持续“挤牙膏”的英特尔刚刚采取大动作！
“我们正在加快制程工艺创新的路线图，以确保到 2025 年制程性能再度领先业界。”
7月27日，在“英特尔加速创新：制程工艺和封装技术线上发布会”上，英特尔首席执行官基辛格（Pat Gelsinger）表示，摩尔定律仍在持续生效。英特尔公布了其工艺和封装创新的路线图，并有望率先获得业界第一台High-NA EUV光刻机。
基辛格宣布：英特尔工厂将开始为高通代工手机芯片，而亚马逊将成为另外一个新客户。目前，该公司已经制定扩大晶圆代工业务的计划，希望在2025年之前能赶上台积电和三星等竞争对手。
（图源：TrendForce集邦咨询）
英特尔大改工艺命名，只为求“更小”？
从1997年开始，基于纳米的传统制程节点命名方法，不再与晶体管实际的栅极长度相对应。在芯片制造工艺节点上，目前台积电和三星均已量产5nm工艺，而英特尔预计其7nm EUV工艺到2023年才能量产。三家公司在相同工艺节点的晶体管密度、线宽上各有不同，也造成同样节点的制程常常无法视为同级进行比较。
而英特尔也曾对台积电和三星的工艺命名方式表示“不屑”，称他们的10nm SuperFin制程在性能和晶体管密度上的表现，等同于台积电和三星的7nm制程。
为了创造清晰且一致性的架构，给予客户更加精确的制程节点认知。英特尔一举翻转数十年来以纳米为基础的制程节点命名方式，对芯片的制程工艺进行了新的命名。10纳米Enhanced SuperFin更名为“Intel 7”、Intel 7纳米更名为“Intel 4”、其后是“Intel 3”、下一代将是“Intel 20A”、 “Intel 18A”。
值得注意的是，台积电将在2022年二季度推出4nm，英特尔则在2023年二季度推出，二者相差缩短至一年。
英特尔技术专家详述了以下路线图，其中包含新的节点命名和实现每个制程节点的创新技术：
Intel 7：Intel 10nm SuperFin
● 基于FinFET晶体管优化，Intel 7与Intel 10nm SuperFin相比，每瓦性能将提升约10%-15%。2021年即将推出的Alder Lake客户端产品将会采Intel 7工艺，之后是面向数据中心的 Sapphire Rapids预计将于2022 年第一季度投产。
Intel 4：2022年下半年投产
● Intel 4完全采用EUV光刻技术，可使用超短波长的光，刻印极微小的图样。凭借每瓦性能约20%的提升以及芯片面积的改进，Intel 4将在2022年下半年投产，并于2023年出货，这些产品包括面向客户端的Meteor Lake和面向数据中心的Granite Rapids。
Intel 3：2023年下半年开始用于相关产品生产
● Intel 3凭借FinFET的进一步优化和在更多工序中增加对EUV使用，较之Intel 4将在每瓦性能上实现约18%的提升，在芯片面积上也会有额外改进。Intel 3将于2023年下半年开始用于相关产品生产。
Intel 20A：2024年推出
● Intel 20A将凭借RibbonFET和PowerVia两大突破性技术开启埃米时代。RibbonFET是英特尔对Gate All Around晶体管的实现，它将成为公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。PowerVia是英特尔独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。Intel 20A预计将在2024年推出。英特尔也很高兴能在Intel 20A制程工艺技术上，与高通公司进行合作。
此外，英特尔表示，有望率先获得业界第一台High-NA EUV光刻机。英特尔正与ASML密切合作，确保这一行业突破性技术取得成功，超越当前一代EUV。
（图源：知in）
拿下高通亚马逊订单，分食台积电“大蛋糕”？
AWS（亚马逊）将是第一个采用英特尔晶圆代工服务（IFS）方案的客户，而高通则将采用英特尔20A制程（原为5纳米制程），将于2024年逐步量产。
英特尔这次顺利抢下代工订单，无疑宣告开始分食台积电的“代工大蛋糕”。而因为高通同时在三星、台积电都有下单，因此英特尔究竟分到多少市场份额，仍有待观察。
基辛格（Pat Gelsinger）上周曾在相关会议上透露，已有超过百位客户关注其晶圆代工服务。此前，高通总裁Cristiano Amon也曾表示出合作意愿。
（图源：经济日报）
事实上，2010年以来，英特尔也曾为半导体市场提供代工服务。但2018年之后，由于10nm制程研发多次跳票和大幅延期，使得其14nm产能一直吃紧。由于自身产能的不足，英特尔晶圆代工部门接单也出现停滞，最终放弃对于其晶圆代工业务的开拓。
2020年7月，由于7nm制程的量产再度延后，英特尔股价曾遭受重挫。一些投资者和分析师敦促英特尔拆分或停止自造，转而委托外部代工厂，这是大多数芯片设计公司为提高利润而采取的一种方法。但是，新冠疫情引发的汽车、家电和消费电子缺芯危机，凸显了晶圆厂在支持经济发展方面的重要作用。
英特尔在过去三十年的大部分时间，主宰4000亿美元芯片业。2021年初，美国国会指定成立的人工智能国家安全咨询委员会（NSCAI）提出建议报告，其中强调美国应警惕对中国台湾晶圆代工的依赖，需要建立本土强韧的半导体设计与制造基地。
对此，业界认为美国政府将会透过提高对当地半导体厂商补助或补贴方式，协助美国半导体厂在美国建立先进制程产能，而英特尔将扮演领头羊角色。业界认为，美国若能提供更好的补助或补贴，英特尔可以为美国多盖几座先进制程晶圆厂。
芯师爷有话说
近来，英特尔这一全球芯片“大佬”苦于维持领先地位，由于在制程工艺频频受挫、PC业务强敌崛起、数据中心业务群敌环绕等多方挑战。2020年对英特尔来说，更是尤为艰难的一年，因为该公司的竞争对手AMD用台积电7纳米技术制造的锐龙处理器赢得了个人电脑用户。苹果在新款MacBook中也放弃了英特尔的芯片，转而采用自己的基于ARM的芯片。
显然，英特尔选择不再低迷，开始大刀阔斧由内而外地进行改革。今年早些时候，英特尔宣布计划斥资200亿美元（约合人民币1300亿元）在美国新建两座晶圆厂，进而大幅提高先进芯片制造能力。种种迹象表明，已经53岁的英特尔，正在进行一场由上而下的大变革、大救亡。
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